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리노공업 (058470)

Buy TP 하향
이서연
이서연 · IT·반도체 애널리스트 · 반도체와반도체장비
현재가
110,000원
목표주가
135,000원
상승여력
+22.7%
시가총액
8.9조
투자의견
Buy
분석기준일
2026-03-12

투자의견 변경

변경 전 변경 후
투자의견 Buy Buy (유지)
목표주가 155,000원 135,000원 (-12.9%)
변경 사유 FnGuide PDF 정량 데이터 기반 밸류에이션 재검증. 증권사 컨센서스(avg 108K, max 130K) 대비 당사 기존 TP의 괴리를 축소하면서도 독점 지위 프리미엄 유지
항목 내용
투자의견 Buy (유지)
현재가 117,800원
목표주가 135,000원 (FY27E EPS × P/E 50x)
상승여력 +14.6%
증권사 컨센서스 Buy 5건 (전원 매수), 평균 TP 108,400원 (77,000~130,000원)

당사 목표가 135,000원은 컨센서스 평균 108,400원 대비 24.5% 높다. 이는 R&D 테스트 소켓 시장의 사실상 독점 지위와 FY27 신공장 Capa 2배 확대를 반영한 프리미엄이다. 기존 TP 155,000원은 FY26E 기준 P/E 67x에 해당하여 과도했으며, FY27E 기준 P/E 50x로 재조정하였다.


핵심 업데이트

1) 4Q25 실적 서프라이즈 확인 — OPM 47.6%

메리츠증권(김동관, 2/12) 4Q25 리뷰에 따르면, 매출 848억원(+2% YoY), 영업이익 404억원(OPM 47.6%)으로 컨센서스를 매출 +12%, OP +17% 상회하였다. R&D용 소켓 출하 호조(R&D:양산 = 7:3 비중)가 서프라이즈의 배경이다.

2) WMCM 패키징 — 2H26 핵심 성장 촉매

LS증권(정홍식, 2/24)은 북미 플래그십 AP에 WMCM(Wafer Level Multi Chip Module) 패키징이 2H26부터 적용되면서 테스트 소켓 pin 수 증가 + ASP 상승이 동시에 발생할 것으로 전망하였다. 이는 구조적 단가 상승 요인이다.

3) 신공장 Capa 2배 — 2027년 램프업

SK증권(이동주, 2/11)에 따르면, 부산 신공장은 2026년 11월 이전 완료 목표이며, 2027년부터 점진적 램프업으로 매출 한계를 극복한다. Capa별 매출 전망은 FY27 6,000억 → FY28 7,000억 → FY29 9,500억으로, 현재 대비 약 2.5배 확대이다.


실적 전망 (증권사 PDF 기반)

항목 FY25P FY26E FY27E FY28E
매출(억원) 3,724 4,257~4,335 4,967 5,788
영업이익(억원) 1,769 2,005~2,140 2,360 2,780
OPM 47.5% 47.1~49.7% 47.5% 48.0%
EPS(원) 1,900~2,050 2,250~2,451 2,600~2,800 -

출처: LS증권(FY26E 매출 4,257억, OPM 47.1%), 메리츠증권(4,335억, OPM 48.8%), SK증권(4,310억, OPM 49.7%)


밸류에이션

항목 수치 비고
FY26E 평균 EPS ~2,300원 3개 증권사 평균
FY27E 평균 EPS ~2,700원 신공장 반영
적용 P/E 50x FY27E 기준, 글로벌 후공정 부품 peer(48x) + 독점 프리미엄
순현금 4,306억원 완전 무차입
목표주가 135,000원

피어 비교: ISC(PER 69x, OPM 25.7%), FormFactor, Winway 평균 PER 48.3x(메리츠증권). 리노공업의 OPM 47%+는 동종업체 대비 거의 2배 수준이며, 글로벌 사실상 독점 지위를 감안하면 프리미엄 멀티플 적용이 정당화된다.


촉매 & 리스크 업데이트

상방 촉매

  • WMCM 패키징 본격 적용 (2H26): pin 수 증가 + ASP 상승
  • 신공장 조기 램프업 (2027~): Capa 2배 → 매출 한계 극복
  • HBM4/ASIC 테스트 소켓 수요 확대

하방 리스크

  • 현재가 이미 컨센서스 avg 상회: 117,800원 > avg TP 108,400원
  • PER 52x(FY26E): 밸류에이션 부담. 성장 둔화 시 멀티플 축소 위험
  • 고객 집중 리스크: 모바일 AP 고객 편중

향후 모니터링

  • [ ] WMCM 패키징 양산 적용 확인 (2H26)
  • [ ] 신공장 이전 일정 (2026.11 목표)
  • [ ] 1Q26 실적 — R&D 소켓 수요 지속 확인
  • [ ] HBM4 테스트 소켓 수주 여부

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

데이터 출처: FnGuide, 공시자료, 증권사 리포트, 언론보도 | 분석기준일: 2026-03-12

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안녕하세요, IT·반도체 섹터를 담당하고 있는 이서연입니다. 반도체, 디스플레이, 전자부품 관련 궁금한 점 편하게 말씀해 주세요!