예스티 (122640)
Buy투자 스토리
"HPSP 독점 균열의 최대 수혜자 — HPA 첫 출하가 열어젖힌 고압 공정 장비 시대"
예스티는 온도·압력 제어 기술을 핵심 역량으로 반도체 및 디스플레이 열처리 장비를 공급하는 중소형 장비 업체다. 2025년까지 HPSP가 독점하던 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장에 2026년 3월 75매 HPA 장비를 글로벌 파운드리 업체에 첫 출하하며 본격 진입했고, 글로벌 NAND 업체향 125매 장비 공급도 확정되어 있다. 회사의 성장 궤적이 기존 '열처리 장비 공급자'에서 '고압 공정 플랫폼 기업'으로 전환되는 변곡점에 놓여 있다.
당사가 주목하는 핵심 투자 논거는 세 가지다. 첫째, HPA 시장 진입이 파운드리를 넘어 NAND, 그리고 향후 DRAM까지 확장될 가능성이 높다. 미세공정 고도화로 고압 환경에서의 표면 결함 치유 수요가 구조적으로 확대되고 있기 때문이다. 흥국증권은 2027년 HPA 매출만 628억원을 전망하며, 고객사 추가 확보 시 상향 가능성을 열어두고 있다. 둘째, HBM 업사이클에 따른 기존 장비(W가압, NEOCON, 퍼니스) 수요가 2026년부터 급증할 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 주도권 경쟁이 격화될수록 예스티의 장비 채택 구간은 더욱 확대된다. 셋째, OPM이 2025년 4.4%에서 2026년 18.5%로 14%p 급개선되는 수익성 변곡점이다. HPA·HBM 관련 고마진 장비의 매출 비중이 높아지면서 믹스 개선이 본격화된다.
주요 불확실성은 HPSP와의 특허 분쟁이다. 핵심 특허 1건에 대한 특허법원 판결이 2026년 6월 예정되어 있으며, 패소 시 HPA 사업의 성장 궤적에 의미 있는 차질이 발생할 수 있다. 다만 예스티는 2025년 상반기 특허심판원에서 비침해 판결을 받은 바 있어 법적 리스크가 일방적이지는 않다. 또한 투자경고종목 지정 예고 이력이 있어 단기 수급 변동성에 유의할 필요가 있다.
1. 투자 요약
한줄 요약: HPA 시장 진입과 HBM 업사이클이 동시에 작동하며, 2026~2027년 매출 +68%/+57% 성장과 OPM 14%p 급개선이 예상되는 수익성 변곡점 기업
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 투자의견 | Buy |
| 현재가 | 29,200원 (2026-04-15 기준) |
| 목표주가 | 35,000원 (2026E PER 31.4배 기반) |
| 상승여력 | +19.9% |
| 증권사 컨센서스 | Buy 2건 / NR 2건 (4개사), 평균 TP 33,000원 (31,000~35,000) |
2. 기업 개요
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 기업명 / 종목코드 / 거래소 | 예스티 / 122640 / KRX (코스닥) |
| 시가총액 / 종가 | 6,234억원 / 29,200원 |
| PER / PBR / P/S | N/A(FY25적자) / 4.28x / 7.2x |
| ROE(FY25) / 부채비율(FY25) | -0.5% / 66.5% |
| 매출(FY25) / 영업이익률(FY25) | 871억원 / 4.4% |
| 발행주식수 / 최대주주 | 2,135만주 / 장동복 외 3인 (25.5%) |
실적 & 밸류에이션 추이:
과거 연도 기준주가 = 해당 FY 말 종가, 미래 추정 기준주가 = 현재가.
| 항목 | FY2023A | FY2024A | FY2025A | FY2026E |
|---|---|---|---|---|
| 기준주가 | 16,590원 | 9,820원 | 17,800원 | 29,200원 |
| 매출(억원) | 798 | 1,001 | 871 | 1,460 |
| 매출 YoY(%) | +5.0 | +25.4 | -13.0 | +67.6 |
| 영업이익(억원) | -4 | 113 | 38 | 270 |
| 영업이익 YoY(%) | 적전 | 흑전 | -66.4 | +610.5 |
| OPM(%) | -0.5 | 11.3 | 4.4 | 18.5 |
| 순이익(억원) | -283 | 104 | -6 | 235 |
| EPS(원) | -1,490 | 498 | -27 | 1,100 |
| BPS(원) | 3,630 | 5,890 | 6,110 | 7,210 |
| PER(배) | N/A | 19.7 | N/A | 26.5 |
| PBR(배) | 4.6 | 1.7 | 2.9 | 4.0 |
| PSR(배) | 4.4 | 2.1 | 4.4 | 4.3 |
| EV/EBITDA(배) | 87.8 | 16.2 | 58.3 | 20.8 |
| ROE(%) | -36.3 | 10.5 | -0.5 | 15.5 |
피어 대비 멀티플 위치: FY2026E 기준 PER 26.5배는 반도체 장비 피어 Forward PER(원익IPS 39.0x, 주성엔지니어링 34.6x) 대비 약 28% 할인된 수준이다. 이는 아직 HPA 매출 본격화 이전의 불확실성이 반영된 결과이며, 하반기 HPA 매출 인식과 함께 밸류에이션 갭이 축소될 것으로 판단한다.
3. 사업부문 분석
| 부문 | 매출 비중(FY25) | 매출(억원) | YoY | 주요 제품/서비스 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체 장비 | 65% | 565 | -21.1% | W가압Cure, 퍼니스, NEOCON, 칠러 |
| 디스플레이 장비 | 16% | 141 | +14.6% | 오토클레이브, 라미네이션 |
| 기타(부품/서비스) | 19% | 163 | +1.2% | 칠러, 부품, 유지보수 |
2026E부터 HPA(고압수소어닐링) 장비가 독립 부문으로 추가된다.
3-1. 반도체 장비 (HBM/기존 공정)
예스티의 핵심 캐시카우이자 성장 엔진이다. HBM 후공정에서 TC-NCF 방식에는 Wafer 가압 Cure 장비를, MR-MUF 방식에는 퍼니스를 공급하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 투자가 2026년 본격화되면서 양사 동시 투자에 따른 수혜가 기대된다. NEOCON(습도제어 솔루션) 장비는 기존 파운드리 전용에서 메모리 공정, 추가 국내 고객사로 적용처가 확대되고 있다. 리딩투자증권은 HBM 향 장비에서 기대치를 상회하는 성장을 예상하고 있다. 2026년 반도체 장비 매출은 기존 장비만으로 790억원(+40% YoY), HBM CAPEX 확대에 따라 상향 여력이 있다.
3-2. HPA 장비 (신규 — 2026년 진입)
HPSP가 2010년대부터 독점해온 고압수소어닐링(HPA) 시장에 예스티가 2번째 공급자로 진입했다. HPA는 반도체 실리콘 산화물 표면 결함을 고압 수소 환경에서 치유하는 공정으로, 미세공정 고도화에 따라 적용 범위가 파운드리→NAND→DRAM으로 확대되는 추세다. 예스티는 2025년 특허심판원에서 HPSP 특허 비침해 판결을 받으며 법적 장애물을 일부 해소했고, 2026년 3월 글로벌 파운드리 업체에 75매 HPA 장비를 첫 출하한 데 이어, 글로벌 NAND 업체향 125매 장비 공급도 확정했다. 흥국증권은 2026년 HPA 매출 110억원, 2027년 628억원을 전망한다. 유안타증권은 예스티의 기술적 비교우위를 세 가지로 정리했다. 첫째 75매·125매 듀얼 라인업 보유, 둘째 경쟁사 대비 넓은 온도·압력 제어 영역, 셋째 미세공정 심화에 따라 제어 범위의 중요성이 더욱 부각된다는 점이다.
3-3. 디스플레이 장비
북미 업체(애플)의 폴더블 스마트폰 출시에 따라 UTG(초박형유리) 관련 업체들의 생산 라인 확충이 예상되며, 예스티의 오토클레이브·라미네이션 장비 수주가 이어질 전망이다. 한국IR협의회는 디스플레이 장비 매출이 2025년 141억원에서 2026년 285억원으로 약 2배 증가할 것으로 전망한다. 리딩투자증권은 381억원까지 확대 가능한 것으로 추정했다. 다만 전방산업 특성상 고객사 투자 시점에 따라 분기별 변동성이 크다.
3-4. HPO (고압산화공정 — 미래 성장동력)
HPO(High Pressure Oxidation)는 아직 상용화된 장비가 없는 신규 시장이다. 예스티는 2025년 9월 산자부 국책과제 '수직적층 메모리 대응 고압 습식 산화 공정의 부품/통합 모듈 및 평가기술 개발'의 총괄주관기관으로 선정되어 개발 중이다. 파운드리 2nm GAA, DRAM 4F2(삼성전자 0a, SK하이닉스 0b 세대) 등을 타겟으로 하며, 트랜지스터 구조 미세화에 따라 고압 솔루션 수요가 지속 확대될 전망이다. 연내 구체적 로드맵이 제시될 것으로 예상되며, 상용화 시 밸류에이션 리레이팅 촉매로 작용할 수 있으나 현 단계에서 수치에 반영하지 않는다.
4. 기술력 & 경쟁 해자
진입장벽
| 장벽 | 수준 | 설명 |
|---|---|---|
| 고압·고온 제어 기술력 | 높음 | 20년 이상 축적된 열처리 장비 기반 압력/온도 동시 제어 역량. HPA 75매·125매 동시 라인업 보유 |
| 고객사 인증 및 레퍼런스 | 중간→상승 | 삼성전자 협력사 20년+, 글로벌 파운드리·NAND 업체 HPA 레퍼런스 확보 완료 |
| 핵심 부품 내재화 | 중간 | 챔버, 히터 등 핵심 부품 자체 설계·제작. 원가 경쟁력과 리드타임 단축 동시 달성 |
| 특허 포트폴리오 | 중간 | HPSP 특허를 회피한 독자 설계 방식. 특허심판원 비침해 판정(2025) |
글로벌 경쟁 포지션
글로벌 HPA 장비 시장은 HPSP가 연 매출 1,730억원(2025년 기준, OPM 52%)으로 사실상 독점하고 있으며, 예스티는 2번째 진입자다. HPSP의 고수익 사업 구조에 경쟁자 진입은 불가피한 마진 압박을 야기하나, 시장 자체가 파운드리→NAND→DRAM으로 확대되고 있어 파이 축소보다는 분배 구조 변화에 가깝다. 삼성증권은 "예스티가 진입해도 HPSP 타격은 크지 않다"며 HPA 시장 자체의 성장성에 주목했다. 예스티의 차별점은 파운드리용 75매와 메모리용 125매 장비를 모두 보유했다는 점, 그리고 유안타증권이 지적한 바와 같이 온도·압력 제어 영역이 경쟁사 대비 넓다는 점이다. 반면 HPSP는 10년 이상 축적된 양산 레퍼런스와 높은 가동률이 강점으로, 예스티가 동등한 수준의 양산 신뢰성을 입증하기까지는 2~3년의 시간이 필요할 전망이다.
시장 테마 & 매크로 맥락
AI 반도체 수요 폭증으로 HBM 시장은 2026년 546억 달러(전년 대비 +58%, BofA 추산) 규모로 성장하며, 메모리 업체들의 CAPEX가 본격 확대되고 있다. 특히 후공정 장비의 중요성이 전공정 대비 빠르게 부각되고 있으며, 이는 예스티의 가압Cure·퍼니스 장비에 직접적인 수주 증가로 연결된다. 또한 반도체 미세공정 한계(2nm 이하)에서 고압 공정의 필요성이 구조적으로 확대되고 있어, HPA→HPO로 이어지는 고압 공정 플랫폼 확장은 중장기 성장 동력이 된다. 기관이 예스티를 5일 연속 순매수하고 연기금이 50만주 이상을 축적 중인 것은 이러한 구조적 성장 스토리에 대한 스마트머니의 인식이 확산되고 있음을 시사한다.
5. 피어 그룹 & 상대가치
| 종목명 | PER(T) | PER(26E) | PBR | P/S | OPM(FY25) |
|---|---|---|---|---|---|
| HPSP | 49.0 | N/A | 9.05 | 20.2 | 52.0% |
| 원익IPS | 71.3 | 39.0 | 6.11 | 6.6 | 8.1% |
| 유진테크 | 68.5 | N/A | 6.26 | 8.4 | 14.8% |
| 주성엔지니어링 | 84.2 | 34.6 | 4.69 | 10.6 | 10.1% |
| 피어 median | 68.5 | 36.8 | 6.19 | 9.5 | 12.4% |
| 예스티 | N/A | 26.5 | 4.28 | 7.2 | 4.4%→18.5%E |
예스티의 2026E Forward PER 26.5배는 피어 Forward median 36.8배 대비 약 28% 할인 상태다. 현재 할인의 주요 원인은 HPA 매출이 아직 본격화되지 않았다는 점, HPSP 특허 분쟁 불확실성, 소형주 유동성 할인이다. 그러나 2026년 하반기 HPA 매출 인식이 시작되면 피어 대비 가장 높은 이익 성장률(OP +610%)을 시현하게 되며, 밸류에이션 갭 축소가 자연스럽게 진행될 전망이다. 특히 직접 경쟁사 HPSP의 TTM PER 49배를 감안하면, HPA 비즈니스에 대한 프리미엄은 충분히 정당화된다.
리딩투자증권은 경쟁사 3개년 평균 PER 31.4배를 적용하여 목표가 35,000원을 제시했고, 흥국증권은 HPSP 12MF PER 3개년 평균에 10% 할인(23.9배)을 적용해 목표가 31,000원을 산출했다. 당사는 HPA 시장 확장 잠재력과 2027년 이익 급성장을 감안하여 리딩투자증권의 멀티플(31.4배)을 차용한다.
6. 밸류에이션
방법론: PER 기반 (2026E EPS × 목표 PER)
| 항목 | 산출 근거 | 금액 |
|---|---|---|
| 2026E 순이익 | 당사 추정 (FnGuide 컨센서스 기반) | 235억원 |
| 2026E EPS | 순이익 235억 ÷ 발행주식수 2,135만주 | 1,100원 |
| 목표 PER | 반도체 장비 피어 3개년 평균 (리딩투자증권 방법론 차용) | 31.4배 |
| 적정주가 | 1,100원 × 31.4배 | 34,540원 |
| 목표주가 | 반올림 | 35,000원 |
크로스체크 1 — 2027E PER 역산: 현재가 29,200원 기준 2027E PER은 11.2배(FnGuide 컨센서스 EPS 2,600원)로, 매출 +57%, OP +133% 성장하는 기업치고 극히 저평가 상태다. 목표가 35,000원 기준으로도 2027E PER은 13.5배에 불과하여 상방 여력이 충분하다.
크로스체크 2 — PSR: 목표가 35,000원 기준 시총 7,474억원, 2026E PSR 5.1배. HPSP의 PSR 20.2배, 피어 median 9.5배 대비 여전히 보수적이다.
당사 TP vs 컨센서스: 당사 목표가 35,000원은 컨센서스 평균 33,000원과 6% 차이로 유의미한 괴리는 없다. 리딩투자증권(35,000원, Buy)과 동일 수준이며, 흥국증권(31,000원, Buy) 대비 13% 상회한다. 흥국이 HPSP PER에 10% 할인을 적용한 반면, 당사는 피어 평균 멀티플을 적용했는데, HPA의 구조적 성장 잠재력(파운드리→NAND→DRAM)을 감안하면 할인보다 피어 평균 적용이 더 적절하다고 판단한다.
7. 기술적 진단
query_technical.py --code 122640 --pretty실행 결과 기반 (2026-04-15 기준)
| 지표 | 수치 | 판단 |
|---|---|---|
| RSI(14) | 75.7 | 과매수 영역 진입. 단기 차익실현 압력 존재하나, 강한 상승 추세에서는 과매수 지속 가능 |
| MA 정배열 | 4/4 | 5/20/60/120일 MA 완전 정배열. 중·장기 추세 모두 상방 |
| BB %b | 0.697 | 볼린저밴드 상단 근처. 스퀴즈 신호 감지 — 변동성 확대 직전 |
| 거래량/20일 | 0.55x | 평균 대비 거래량 축소 국면. 조용한 매집 구간으로 해석 가능 |
| VWAP 5일 갭 | +0.72% | VWAP 대비 소폭 상방 괴리. 과열 수준 아님 |
| D+1 상승확률 | 71.0% | 모델 기반 익일 상승 확률 양호 |
| 스크리너 점수 | 0.780/1.0 | 시그널: MA 완전 정배열 + 볼린저 스퀴즈 |
기술적 지표는 전반적으로 양호하다. 4선 완전 정배열과 볼린저 스퀴즈가 동시에 나타나 추세 지속성이 높은 구간으로 판단된다. RSI가 과매수 영역에 진입했으나, 기관이 5일 연속 순매수 중이고 연기금이 52만주 이상 보유를 축적하고 있어 수급 기반이 탄탄하다. 외국인도 2일 연속 순매수로 전환했다. 펀더멘털(HPA 첫 출하, HBM 업사이클)과 수급(기관·연기금 매집)이 동시에 긍정적이어서, 단기 과매수에도 불구하고 중기 추세는 상방이 유력하다.
8. 시나리오 분석
| 시나리오 | 확률 | 주요 가정 | 목표주가 | 상승여력 |
|---|---|---|---|---|
| Bull | 30% | HPA 고객 3사 이상 확보, DRAM 적용 확정. 2027E HPA 매출 800억+ → EPS 3,000원, PER 15x | 45,000원 | +54.1% |
| Base | 45% | HPA 기존 2사 공급 정상 진행, HBM CAPEX 확대. 2026E EPS 1,100원 × PER 31.4x | 35,000원 | +19.9% |
| Bear | 25% | HPSP 특허소송 패소로 HPA 사업 축소, HBM 투자 지연. 2026E EPS 700원 × PER 25x | 17,500원 | -40.1% |
확률 가중 기대가치: 45,000 × 0.30 + 35,000 × 0.45 + 17,500 × 0.25 = 13,500 + 15,750 + 4,375 = 33,625원 (+15.2%)
Bull 시나리오 확률을 30%로 비교적 높게 설정한 근거는, 반도체 미세공정 고도화에 따른 고압 솔루션 수요가 구조적으로 확대되고 있고, 예스티가 이미 파운드리와 NAND 양쪽에서 레퍼런스를 확보했기 때문이다. 반면 Bear 시나리오 확률 25%는 특허 분쟁의 불확실성을 반영한 것으로, 6월 특허법원 판결이 최대 변수다. 다만 IPTAB 비침해 판정 이력을 감안하면 전면 패소 가능성은 제한적이며, 부분 패소 시에도 설계 변경으로 대응 가능할 것으로 판단한다.
9. 지배구조 & 리스크
지분 구조: 최대주주 장동복 대표 외 3인이 25.5%를 보유하고 있다. 장 대표는 2024년 CB 콜옵션 행사(80억원)를 통해 지분을 확대했으며, 회사도 6회차 CB의 30%(105억원)를 콜옵션 행사 후 소각해 오버행 이슈를 선제 해소했다. 외국인 지분율은 4.4%로 낮지만, 최근 연기금이 52만주 이상을 축적 중이어서 기관 관심이 빠르게 확대되고 있다. 자사주(+1인) 4.1% 보유. 국회의원 중 손명수 의원이 5만7700주(평가액 약 17억원)를 보유하고 있어 정치적 관심 종목이기도 하다.
주요 리스크:
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HPSP 특허 소송 (최대 변수): HPSP와 예스티 간 6건의 특허 분쟁 중 핵심 특허('반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치', 등록번호 1553027) 1건에 대한 특허법원 판결이 2026년 6월 예정이다. 종목토론실에서도 "6월 특허 판결" "패소하면" 등이 최다 토론 주제로, 추천/비추천 비율이 58.3%:41.7%로 의견이 갈리고 있다. 패소 시 HPA 장비 설계 변경 또는 로열티 지불이 필요할 수 있으며, 시장 진입 일정이 6~12개월 지연될 수 있다. 다만 특허심판원 비침해 판정(2025)이 선례로 남아 있어 전면 패소 가능성은 30% 미만으로 추정한다.
-
투자경고종목 지정 리스크: 2026년 4월 9일 투자주의 종목으로 지정된 바 있으며, 4월 13일에는 투자경고종목 지정 예고가 나왔다. 특정 계좌군의 시세 영향력 과다가 원인으로, 단기 수급 왜곡에 따른 주가 변동성이 확대될 수 있다. 다만 펀더멘털 기반 투자에는 본질적 영향이 없으며, 기관·연기금의 지속적 매집이 중기 수급 안정을 제공한다.
-
2025년 실적 부진의 여파: FY2025 매출 -13%, OP -66%를 기록했으며, 4Q25에는 영업적자로 전환했다. 1Q26부터 실적 회복이 전망되나, 회복 속도가 기대에 미치지 못할 경우 추가 주가 조정 가능성이 있다. 흥국증권은 1Q26 매출 248억원(+28% QoQ), OP 27억원(흑자전환)을 전망한다. 4Q25 부진의 원인은 일부 매출 이연 및 칠러 등 저수익성 제품군 비중 증가로, 구조적 문제라기보다 일시적 요인이다.
10. 촉매 & 리스크
상방 촉매:
- [ ] 2026년 6월 HPSP 특허소송 승소 판결 시 HPA 사업 가속화
- [ ] 글로벌 DRAM 업체향 HPA 장비 추가 수주 확정
- [ ] 2H26 HPA 매출 인식 본격화(110억원+)로 실적 서프라이즈
- [ ] HPO(고압산화) 장비 개발 로드맵 구체화 (연내 예상)
- [ ] 삼성전자·SK하이닉스 HBM4 CAPEX 확대에 따른 기존 장비 수주 급증
- [ ] 애플 폴더블 출시에 따른 디스플레이 장비 대규모 수주
하방 리스크:
- [ ] HPSP 특허소송 패소 시 HPA 설계 변경/로열티 부담
- [ ] 고객사 HBM 투자 지연 또는 축소 (메모리 다운사이클 진입)
- [ ] 투자경고종목 지정에 따른 단기 수급 왜곡·주가 변동성
- [ ] 전환사채(CB) 잔여분 주식 전환 시 희석 오버행
- [ ] 미·중 반도체 규제 강화로 고객사 투자 위축
면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
데이터 출처: FnGuide, 공시자료, 증권사 리포트, 언론보도 | 분석기준일: 2026-04-15
