티엘비 (356860)

Buy 유지
이서연
이서연 · IT·반도체 애널리스트 · 반도체와반도체장비
현재가
81,500원
목표주가
100,000원
상승여력
+22.7%
시가총액
7,846억
투자의견
Buy
분석기준일
2026-04-15

투자 스토리

"1,200억 유증은 성장 정체 해소의 마침표 — 캐파 더블업이 끌어올릴 ASP+Q 동시 레버리지"

4월 10일 장 마감 직전 공시된 1,200억원 규모 유상증자와 1:1 무상증자 동시 결정은 단기 투심에 냉수를 끼얹었으나, 이후 6영업일간 주가는 74,500원에서 81,400원으로 +9.3% 반등하며 시장이 이 결정을 '성장 투자'로 빠르게 수용하고 있음을 시사한다. 증권가 역시 사실상 전원 Buy를 유지(9개사)하면서, 교보증권은 TP를 82,000→95,000원으로 상향하고, DB증권은 "합리적 의사결정"이라는 평가와 함께 100,000원을 유지했다.

핵심은 티엘비가 2025년 하반기부터 풀캐파 상태에서 전방 수요를 다 소화하지 못하는 상황이 지속되어 왔다는 점이다. DDR5 6400/7200MT/s BVH 기판의 ㎡당 ASP가 매분기 최고치를 경신하며 4Q25 118만원→1Q26E 120만원+을 돌파하고, 3Q26부터 DDR5 8000Gbps급 양산이 시작되면 ASP가 추가 15%+ 상승하는 구조적 P(가격) 개선이 이어지는 와중에, Q(물량)는 캐파 한계로 정체되어 있었다. 이번 증설 결정(월 20,000㎡→2Q26 25,000㎡→1Q28E 40,000㎡)으로 이 병목이 해소되면서 P×Q 동시 레버리지의 길이 열렸다.

주요 불확실성은 유상증자에 따른 21% EPS 희석과, 2028년 이후에야 본격 반영되는 베트남 2공장의 시차 리스크이다. 다만, SoCAMM2 TAM이 NVIDIA Vera CPU 랙 공개(단일 랙 SoCAMM 2,048개 탑재)로 당초 예상 대비 2배 이상 확대되는 중이며, 메리츠증권은 SoCAMM 메모리 모듈 기판 시장을 2026년 1,417억→2027년 3,410억으로 전망하고 있어, 캐파 확대의 명분과 회수 속도 모두 강화되고 있다. 투자의견 Buy, 목표주가 100,000원을 유지한다.


1. 투자의견 변경

변경 전 변경 후
투자의견 Buy Buy (유지)
목표주가 100,000원 100,000원 (유지)
변경 사유 유무상증자 이후 증권사 반응 확인, 1Q26 프리뷰 양호. 희석 vs 성장 포텐셜 균형 평가

11개 증권사 전원 Buy, 컨센서스 TP 평균 89,333원(70,000~110,000원). 당사 TP 100,000원은 컨센서스 대비 +12% 수준이다. 이는 SoCAMM2 TAM 확대와 캐파 더블업 이후의 중장기 이익 레버리지를 피어 대비 여전히 저평가된 멀티플에 반영한 결과이다. 최고 TP인 NH투자증권 110,000원과의 괴리는 10%에 불과하다.


2. 핵심 업데이트

유무상증자 — 증권가 사실상 전원 '성장 투자' 평가

4/10 공시 이후 나온 5건의 증권사 리포트를 종합하면, 시장의 우려와 달리 대부분의 애널리스트가 이번 결정을 긍정적으로 해석하고 있다. DB증권 조현지 연구원은 "풀가동 상황에서 조달자금 전액이 시설투자에 활용된다는 점, 투자액을 기존 2,000억→1,200억으로 효율화한 점(외주업체 병행), 무상증자를 통해 경쟁 기판업체 대비 적은 상장주식수로 인한 유동성 한계를 보완 가능하다는 점에서 합리적 의사결정"이라 평가하며 TP 100,000원을 유지했다. 교보증권 박희철 연구원은 "유사 사례를 살펴봤을 때 대규모 시설투자를 위한 유상증자는 강한 업황을 반증하는 요소"라며 TP를 82,000→95,000원으로 상향했다. 한편 메리츠증권은 희석 효과를 보수적으로 반영해 TP를 94,000→85,000원으로 소폭 하향했으나, 투자의견 Buy를 유지하며 "희석보다 양호한 주가 반응"을 전망했다.

캐파 확대 로드맵은 명확하다. 월 생산능력 기준 현재 20,000㎡에서 3Q26 25,000㎡(안산 2공장+베트남 1공장 가동), 1Q28 40,000㎡(베트남 2공장)로 2년 반 만에 2배로 늘어난다. DB증권에 따르면 분기 캐파 역시 62,000㎡→75,000㎡(3Q26E)→120,000㎡(1Q28E)로 확대된다. SoCAMM의 공정 부하가 기존 DDR5 대비 높아 캐파 소모가 크다는 점을 감안하면, 이 증설은 SoCAMM 양산 대응을 위해서도 선제적으로 필요한 투자였다.

1Q26E 프리뷰 — 7분기 연속 QoQ 성장, OPM 12.7~14%

교보증권은 1Q26E 매출 747억원(+41.0% YoY), OP 95억원(+407.8% YoY, OPM 12.7%)을 추정했다. DB증권은 매출 751억원(+41.8% YoY, +3.5% QoQ), OP 95억원(+409.3% YoY, +11.2% QoQ)으로 컨센서스에 부합하는 실적을 전망한다. 유안타증권은 매출 771억원(+45.5% YoY), OP 93억원(OPM 12%)으로 약간 높은 매출을 제시했다. 공통적으로 BVH 중심 고부가 제품 수요 지속, SOCAMM 양산 매출 1분기 반영 개시, 그리고 원자재(금 등) 가격 상승분 일부 전가를 핵심 변수로 꼽았다. ASP는 ㎡당 120만원+으로 역대 최고치를 경신할 것으로 보이며, 3Q26부터 8000Gbps급 양산 시작 시 ASP가 기존 대비 15%+ 추가 상승할 전망이다.

수급 — 기관·외국인 동반 매수세, 유동성 개선 기대

최근 기관과 외국인이 티엘비에 동시에 매수세를 보내고 있다. 4/9 외국인은 동진쎄미켐·에스앤에스텍과 함께 티엘비를 적극 매수했으며, 기관도 에스앤에스텍·티엘비·예스티를 바구니에 담았다. 종목토론실 추천 비율은 80.4%(197건 추천 vs 48건 비추천)로 강한 긍정 센티먼트를 유지하고 있으며, "삼성이 요청한 설비 증대"라는 업계 소식이 투심을 자극하고 있다. 무상증자(1:1)를 통해 발행주식수가 현재 983만주에서 약 2,370만주로 늘어나면, 기존에 제기되던 유동성 부족 문제가 해소되어 기관 참여 폭이 넓어질 것으로 기대된다. 한편, 4/9 투자경고종목 지정예고가 있었으나 1일간 투자주의 지정 후 해소되었다.


3. 실적 & 밸류에이션

실적 추정 (연결, 증자 전 주식수 983만주 기준):

항목 FY24A FY25A FY26E FY27E
매출(억원) 1,800 2,585 3,467 4,161
영업이익(억원) 34 260 456 623
OPM(%) 1.9 10.0 13.2 15.0
EPS(원) 368 1,937 3,644 ~5,000
PER(배) 42.0 22.3 16.3
ROE(%) 3.3 16.0 23.3 24.2

FY25→FY26E 영업이익 +75% YoY 성장의 드라이버는 (1) DDR5 BVH 비중 확대(62%→70%+)에 따른 ASP 구조적 상승, (2) 병목 증설(2H25)에 따른 캐파 20% 확장 효과 본격화, (3) SoCAMM 양산 매출 연간 200~511억원 반영이다. OPM은 원자재(금·동) 가격 상승 부담에도 불구하고 고부가 믹스 개선으로 꾸준히 우상향하는 궤적을 유지한다.

유상증자 희석 영향 (참고):

항목 증자 전 완전 희석 후 비고
발행주식수 983만주 2,370만주 유상 207만 + 무상 1:1
FY26E EPS 3,644원 ~1,676원 DB증권 추정
FY27E EPS ~5,000원 ~2,190원 DB증권 추정

유상증자에 따른 EPS 희석률은 약 21%이나, 무상증자(1:1)는 주식분할과 동일한 효과로 실질적 가치 변동 없음. 현재 주가(81,400원)는 증자 전 기준이며, 5/29 무상증자 권리락 이후 기술적 조정이 반영될 예정.

밸류에이션:

항목 이전 현재 비고
방법론 Forward PER Forward PER 유지
적용 기준 FY26E EPS 3,630원 FY26E EPS 3,644원 FnGuide 컨센서스
적용 멀티플 26.3배 피어 median 28.9배 대비 5% 할인 = 27.5배 유상증자 희석 감안 소폭 할인
목표주가 100,000원 3,644 × 27.5 = 100,210원 → 100,000원 유지

당사 TP 100,000원은 FY26E 기준 PER 27.5배에 해당하며, 피어 median 28.9배 대비 5% 할인을 적용한 것이다. 유상증자 희석 우려를 감안하되, 피어 대비 가장 빠른 이익 성장(OP YoY +75%)과 캐파 확대 가시성을 프리미엄 요소로 인정한 결과이다.


4. 피어 대비 위치

종목명 PER(FY26E) PBR OPM(FY26E) 비고
이수페타시스 34.8 12.10 21.1% AI서버 MLB 선두
삼성전기 40.1 4.68 11.0% MLCC+패키지기판
대덕전자 28.9 5.08 13.0% FC-BGA 투자 확대
심텍 28.0 4.30 7.7% 메모리기판 턴어라운드
코리아써키트 23.7 5.54 7.6% SoCAMM 수혜 기대
피어 median 28.9 5.08 11.0%
티엘비 21.8 6.13 13.2% 피어 대비 25% 할인

티엘비의 FY26E PER 21.8배는 피어 median 28.9배 대비 25% 할인 수준에서 거래되고 있다. OPM은 피어 median(11.0%)을 상회하고, 매출 성장률(+34%)도 피어 중 상위권임을 감안하면 현 밸류에이션은 유상증자 오버행을 과도하게 반영하고 있다. 무상증자 후 유동성 개선과 1Q26 실적 확인이 리레이팅 촉매가 될 것이다.


5. 시나리오 분석

시나리오 확률 주요 가정 목표주가 상승여력
Bull 30% SoCAMM 매출 700억+, DDR5 8000Gbps ASP 상승 가속, 캐파 40K 조기 가동 120,000원 +47.4%
Base 50% FY26E OP 456억, SoCAMM 511억, 캐파 25K 예정대로, 유증 성공 100,000원 +22.9%
Bear 20% 서버 DRAM 수요 둔화, 원부자재 추가 상승, 유상증자 실권 리스크 70,000원 -14.0%

확률 가중 기대가치: 120,000×0.3 + 100,000×0.5 + 70,000×0.2 = 36,000 + 50,000 + 14,000 = 100,000원 (+22.9%)

이전 리포트 대비 Bull 시나리오 확률을 25%→30%로 상향했다. NVIDIA Vera CPU 랙의 SoCAMM 탑재량 대폭 증가(NVL72 288개 → Vera CPU 랙 2,048개)로 SoCAMM TAM이 당초 예상보다 2배 이상 확대될 수 있기 때문이다. Bear 시나리오 확률은 25%→20%로 하향했는데, 증권사 전원 Buy 유지와 삼성전자 1Q26 사상 최대 실적이 서버 DRAM 수요 둔화 리스크를 경감시킨다고 판단한다.


6. 기술적 진단

지표 수치 판단
RSI(14) 82.4 과매수 영역 진입, 단기 숨고르기 가능
MA 정배열 4/4 5/20/60/120일 완전 정배열, 강한 상승 추세
BB %b 1.024 볼린저 밴드 상단 돌파, 추세 확장 구간
거래량/20일 0.69x 거래량 감소 → 매도 피로감 소진
VWAP 5일 갭 +0.40% VWAP 대비 소폭 괴리, 건전한 수준
D+1 상승확률 49.7% 중립
스크리너 점수 0.547 시그널: MA 완전 정배열, 높은 유동주식 회전율

RSI 82.4로 과매수 영역에 진입해 단기 조정 가능성이 있으나, MA 완전 정배열(4/4)과 거래량 감소는 매물 소화 과정이 순조롭게 진행되고 있음을 시사한다. 유무상증자 공시(4/10) 후 장중 급락에서 불과 6일 만에 81,400원으로 반등한 것은 펀더멘털에 대한 시장의 신뢰가 강함을 보여준다. 5/29 무상증자 권리락 전까지는 이벤트 드리븐 변동성이 확대될 수 있으므로, 분할 접근이 바람직하다.


7. 촉매 & 리스크

신규 촉매/리스크:

  • [촉매] 1Q26 실적 발표(5월 중순 예상): 매출 747~771억, OP 93~95억으로 컨센서스 부합 시 7분기 연속 QoQ 성장 확인 → 리레이팅 촉매
  • [촉매] 5/29 무상증자 권리락: 유동성 확대(983만→2,370만주), 기관 진입장벽 완화
  • [촉매] 3Q26 DDR5 8000Gbps급 양산 시작 → ASP 추가 15%+ 상승 모멘텀
  • [리스크] 유상증자 실권 리스크: 발행가 57,900원(현재가 대비 29% 할인), 7/1 확정 시 괴리 축소 가능
  • [리스크] 금·동 가격 상승 지속 시 원가 부담 확대 → OPM 개선 속도 둔화
  • [리스크] 투자경고종목 지정예고 이력(4/9) → 단기 과열 시 재지정 가능성

해소된 이벤트:

  • 유무상증자 공시 (4/10) → 증권사 평가 완료, 시장 수용
  • 투자경고종목 지정예고 (4/9) → 4/10 투자주의 1일 지정 후 해소

향후 모니터링:

  • [ ] 1Q26 실적 발표 및 컨퍼런스 콜 (5월 중순)
  • [ ] 유상증자 발행가 확정 (7/1)
  • [ ] 무상증자 권리락 (5/29) 후 주가 조정 폭
  • [ ] 3Q26 DDR5 8000Gbps 양산 진도
  • [ ] SoCAMM2 삼성전자·SK하이닉스 양산 물량 확정
  • [ ] 베트남 2공장 착공 일정 및 진행 상황

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

데이터 출처: FnGuide, 공시자료, 증권사 리포트, 언론보도 | 분석기준일: 2026-04-15

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안녕하세요, IT·반도체 섹터를 담당하고 있는 이서연입니다. 반도체, 디스플레이, 전자부품 관련 궁금한 점 편하게 말씀해 주세요!