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HPSP (403870)

Buy TP 하향
이서연
이서연 · IT·반도체 애널리스트 · 반도체와반도체장비
현재가
45,550원
목표주가
55,000원
상승여력
+20.7%
시가총액
3.7조
투자의견
Buy
분석기준일
2026-04-10

투자 스토리

"크레센도 오버행 해소 + 글로벌 CAPEX 슈퍼사이클 진입, 실적 재가속의 서막"

HPSP는 이전 Initiation 이후 한 달간 크레센도에쿼티파트너스의 연속 블록딜(39.28%→약 20%)이라는 대형 수급 이벤트를 소화하며 주가가 한때 21,300원까지 하락했다가, 2026년 실적 성장 가시화와 함께 45,550원까지 회복했다. 글로벌 반도체 CAPEX가 전년 대비 20% 증가한 2,000억 달러에 달할 전망이며, TSMC·삼성전자의 선단 공정 투자 재개가 동사의 HPA 장비 수주를 직접적으로 견인하고 있다.

시장이 아직 충분히 반영하지 못한 핵심 포인트는 세 가지이다. 첫째, 2025년 하반기부터 시작된 수주 증가가 1Q26에도 이어지면서 연간 수주잔고가 역대 최고 수준에 도달했다. BNK투자증권에 따르면 국내 2개 NAND 고객사 주문이 가장 강하고, 삼성 파운드리 미국 테일러 팹 수주까지 확보되었다. 둘째, 해외 NAND 신규 고객사 2곳에 파일럿 장비 공급이 올 상반기 예정되며, 내년 양산 전환 시 추가 매출 파이프라인이 열린다. 셋째, JEDEC의 HBM 두께 완화 논의가 본격화되면서 하이브리드 본딩 도입이 앞당겨질 가능성이 높아졌고, 동사의 접합 어닐링 장비가 유일한 솔루션으로 부상 중이다.

주요 불확실성은 크레센도의 잔여 지분 20% 처리 방식(추가 블록딜 vs 경영권 매각)과, 미·중 무역 갈등 재격화 시 중국향 장비 수출 규제 리스크이다. 다만 신임 CEO 이춘흥(전 Intel 수석부사장)의 후공정 사업 다변화 전략이 중장기 성장 동력을 보강하고 있어, 단기 수급 변동성을 감내하고 투자 비중을 유지할 가치가 있다고 판단한다.


1. 투자의견 변경

변경 전 변경 후
투자의견 Buy Buy (유지)
목표주가 56,000원 55,000원 (-1.8%)
변경 사유 2026F EPS 추정 소폭 조정, 오버행 디스카운트 반영 완화

NH투자증권은 TP 51,500원(2026F EPS 1,212원 × PER 42.5배), BNK투자증권은 TP 66,000원(2026F P/B 10x)을 제시하고 있다. 당사 목표가 55,000원은 컨센서스 평균 58,750원 대비 6.4% 하회하는데, 이는 크레센도 잔여 지분(약 20%) 처리에 따른 수급 불확실성을 소폭 할인한 결과이다. 다만 인수금융 상환이 완료되어 강제 매각 압력은 해소된 점, 미래에셋자산운용이 지분을 7%까지 확대(2026-04-01 공시)한 점은 수급 안정화 시그널로 긍정적이다.


2. 핵심 업데이트

수주 모멘텀 가시화와 글로벌 CAPEX 슈퍼사이클

이전 Initiation에서 전망했던 2026년 실적 반등 시나리오가 현실화되고 있다. 2025년은 매출 1,730억원(YoY -4.7%), 영업이익 899억원(YoY -4.3%)으로 2년 연속 역성장했지만, 이는 글로벌 로직/파운드리 투자 공백기에 따른 일시적 현상이었다. NH투자증권 류영호 연구원은 "2025년 하반기부터 수주 증가 흐름이 1Q26에도 지속되고 있으며, 국내 2개 NAND 고객사와 삼성 파운드리 테일러 팹 수주가 핵심 성장 동력"이라고 분석한다. BNK투자증권 이민희 연구원은 "예상보다 높아진 수주잔고"를 근거로 2026F EPS를 20% 상향 조정했다.

글로벌 반도체 CAPEX는 2026년 2,000억 달러(YoY +20%)로 예상되며, TSMC는 520~560억 달러(YoY +27~37%), 삼성전자는 약 400억 달러(YoY +20%)를 투자할 계획이다. 특히 미국 파운드리 신규 팹 건설(TSMC 피닉스, 삼성 테일러)과 북미 메모리 고객사의 대만/미국/일본 투자가 하반기부터 본격화되면서, HPA 장비 수요가 상저하고 패턴으로 확대될 전망이다.

크레센도 오버행 해소 진행 — 수급 구조 전환

크레센도는 2026년 1~2월 두 차례 블록딜을 통해 지분을 39.28%에서 약 20%로 절반 줄이고 약 6,200억원을 회수했다. 인수금융 상환이 완료되면서 강제 매각 압력은 사라졌고, 잔여 지분은 최종 경영권 매각을 위한 전략적 보유로 전환된 것으로 시장은 해석하고 있다. PE 업계에서는 "몸집을 줄여 인수 가능 후보군을 확대하기 위한 사전 정지작업"이라는 평가가 나온다. 블록딜 과정에서 UBS가 주관사로 참여하며 기관 수요를 확인했고, 미래에셋자산운용이 지분을 7%까지 확대한 점은 중장기 펀더멘털에 대한 기관 확신을 보여준다.

하이브리드 본딩 — '슈퍼 을' 지위 확장

그로쓰리서치는 HPSP를 "하이브리드 본딩 시대의 슈퍼 을(乙)"로 명명했다. 동사의 고압수소 어닐링 장비는 기존 전공정 소자 어닐링(Device Annealing)에서 하이브리드 본딩 접합 어닐링(Bonding Annealing)으로 역할이 확장되고 있다. 고압수소 환경에서 250~450도의 저온으로도 구리의 확산·재결정을 촉진하고, 절연막 계면의 보이드(Void)를 제거하여 물리적 접합 강도와 전기적 신뢰성을 동시에 확보하는 기술은 현재 동사가 유일하다. JEDEC의 HBM 두께 완화 논의가 본격화되면서 하이브리드 본딩 도입 시점이 앞당겨질 가능성이 높아졌고, HBM4 밸류체인에서 압도적인 기술적 해자를 구축하고 있다. 이 신사업은 2029년 이후 매출 3,000억원을 목표로 하고 있어 중장기 TAM 확장의 핵심 엔진이다.

신임 CEO와 후공정 사업 다변화

2025년 9월 내정된 신임 CEO 이춘흥은 전 Intel 수석부사장이자 JCET STATS ChipPAC CEO/CTO 출신으로, 글로벌 OSAT 업계 최고 전문가 중 한 명이다. NH투자증권은 "신임 CEO 내정 이후 전공정에 특화되어 있던 사업 영역에서 후공정으로 다변화가 기대된다"고 평가했다. 이는 단일 제품(HPA 장비)에 대한 과도한 매출 집중도(89%)를 완화하고, 패키징 시대에 맞는 사업 포트폴리오를 구축하려는 전략적 포석이다.


3. 실적 & 밸류에이션

실적 추정 (별도, 연결):

항목 FY2023A FY2024A FY2025A FY2026E FY2027E
매출(억원) 1,790 1,814 1,730 2,350 2,810
영업이익(억원) 952 939 899 1,250 1,470
OPM(%) 53.2 51.8 52.0 53.2 52.3
순이익(억원) 800 860 727 1,000 1,218
EPS(원) 989 1,040 870 1,215 1,480
기준주가(원) 43,850 26,050 33,500 45,550 45,550
PER(배) 44.3 25.0 38.5 37.5 30.8
PBR(배) 12.9 5.9 9.1 10.2 8.3
PSR(배) 11.9 16.2 16.0 13.3
ROE(%) 34.0 31.1 24.8 29.6 29.8

2025년 2년 연속 역성장의 저점을 지나, 2026년은 매출 +35.8%, 영업이익 +39.0%의 본격 성장 재개가 예상된다. OPM은 50%대 초반을 유지하며, 이는 고압수소 어닐링 장비의 독점적 지위에서 비롯되는 구조적 수익성이다. NH투자증권은 2026F 매출 2,420억원, BNK투자증권은 2,301억원을 제시했으며, 당사 추정 2,350억원은 양사의 중간 수준이다. 실적은 1Q26을 저점으로 하반기로 갈수록 크게 상승하는 상저하고 패턴이 예상되며, 4분기 매출 인식 상황과 북미 수주 규모에 따라 추가 업사이드가 존재한다.

밸류에이션:

항목 이전(2026-03-10) 현재 비고
방법론 PER PER 유지
적용 EPS FY2026E 1,245원 FY2026E 1,215원 NH증권 추정 참조, 소폭 하향
적용 멀티플 PER 45.0배 PER 45.3배 과거 3년 PER 중간값 42.5배 + 성장 프리미엄
목표주가 56,000원 55,000원 -1.8%

NH투자증권은 과거 3년 PER 중간값 42.5배를 적용하여 TP 51,500원을 산출했고, BNK투자증권은 P/B 10x 기준 TP 66,000원을 제시했다. 당사 PER 45.3배는 ① 글로벌 CAPEX 슈퍼사이클 수혜(ASML PER 36.8배, Lam Research 37.5배, 도쿄일렉트론 26.4배 대비 높은 성장률 프리미엄), ② OPM 50%+의 독점적 수익성(피어 median OPM 24.3% 대비 2배 이상), ③ 하이브리드 본딩 옵션 가치를 반영한 것이다. 크로스체크: PBR 기준 현재 9.5배, 목표 PBR 11.0배(ROE 29.6% 감안 합리적)로 TP ~55,000원과 정합한다.


4. 피어 대비 위치

종목명 PER(TTM) PER(2026E) PBR OPM(%) ROE(%) 비고
한미반도체 128.1 68.8 38.0 43.6 34.8 TC본더 독점
리노공업 56.7 11.8 47.5 22.5 검사소켓
원익IPS 69.0 37.7 5.9 8.1 9.1 CVD/ALD 장비
이오테크닉스 91.8 50.7 7.6 21.2 8.9 레이저 장비
ISC 102.3 68.2 10.4 27.3 10.6 테스트소켓
솔브레인 39.5 19.4 2.9 14.5 7.7 전자소재
피어 median 75.0 50.7 7.6 24.3 10.6
HPSP 51.4 37.5 9.5 52.0 24.8 OPM·ROE 1위, PER 할인

HPSP의 TTM PER 51.4배는 피어 median 75.0배 대비 31% 디스카운트 상태이며, 2026F PER 37.5배도 피어 median 50.7배 대비 26% 할인이다. OPM 52%와 ROE 24.8%는 피어 중 압도적 최상위로, 독점 기술에 기반한 수익성이 멀티플 프리미엄을 정당화한다. 그럼에도 현재 주가는 크레센도 오버행과 2년간의 역성장이 만든 디스카운트가 아직 해소되지 않은 상태이다. 실적 성장이 가시화되고 오버행이 완전 해소되면, PER 리레이팅(현 37.5배 → 42~45배)이 기대된다.


5. 시나리오 분석

시나리오 확률 주요 가정 목표주가 상승여력
Bull 30% 북미 NAND 신규 고객 양산 전환 + TSMC 3nm 증설 가속, 2026F 매출 2,600억원, EPS 1,400원 66,000원 +44.9%
Base 50% 현 수주잔고 기반 순항, 2026F 매출 2,350억원, OPM 53%, EPS 1,215원 55,000원 +20.7%
Bear 20% 글로벌 CAPEX 둔화 + 크레센도 추가 블록딜 충격, 2026F 매출 2,100억원, EPS 1,050원 38,000원 -16.6%

확률 가중 기대가치: (66,000 × 0.30) + (55,000 × 0.50) + (38,000 × 0.20) = 19,800 + 27,500 + 7,600 = 54,900원 (+20.5%)

이전 Initiation 대비 Bull 확률을 25%→30%로 상향 조정했다. 이는 ① 수주잔고가 예상 이상으로 높아진 점, ② 해외 NAND 신규 고객사 파일럿 장비 공급이 확정된 점, ③ JEDEC HBM 두께 완화 논의로 하이브리드 본딩 시점이 앞당겨질 가능성을 반영한 것이다. Bear 시나리오 확률은 30%→20%로 하향했는데, 크레센도 인수금융 상환 완료로 강제 매각 리스크가 해소되었기 때문이다.


6. 기술적 진단

지표 수치 판단
RSI(14) 52.6 중립 — 과매수/과매도 구간 아님
MA 정배열 3/4 중기 이상 이평선 정배열, 상승 추세 회복 중
BB %b 0.504 밴드 중앙, 방향성 모색 구간
거래량/20일 0.77x 평균 이하 거래량, 관망 분위기
VWAP 5일 갭 +2.42% 단기 매수세 우위
D+1 상승확률 47.4% 중립적, 단기 횡보 가능성
스크리너 점수 0.504/1.0 시그널: MA 정배열(3), 유동주식회전율 양호

RSI 52.6과 BB %b 0.504는 기술적으로 중립 영역이다. MA 3/4 정배열은 중기 상승 추세가 회복 중임을 시사하나, 거래량이 20일 평균의 0.77배로 줄어든 점은 단기적으로 추가 모멘텀(실적 발표, 수주 공시 등)이 필요함을 의미한다. 크레센도 블록딜 이후 수급이 정상화되는 과정에서 45,000~47,000원 박스권 돌파 여부가 단기 방향성의 관건이다. 펀더멘털 기반 2026년 실적 성장이 하반기로 갈수록 가시화되면 기술적 돌파가 동반될 것으로 판단한다.


7. 촉매 & 리스크

신규 촉매:

  • 해외 NAND 신규 고객사 2곳 파일럿 장비 공급 확정(2026 상반기), 내년 양산 전환 시 연간 매출 1,000억원+ 추가 가능
  • 삼성 파운드리 미국 테일러 팹 수주 진행 중 — 북미 파운드리 투자 재개의 직접 수혜
  • JEDEC HBM 두께 완화 논의 본격화 → 하이브리드 본딩 도입 시점 앞당김, 접합 어닐링 장비 수요 조기 발생 가능
  • 신임 CEO 이춘흥(전 Intel 수석부사장) 취임 후 후공정 사업 다변화 전략 추진 — 고압 산화막 장비, 하이브리드 본딩 어닐링
  • 미래에셋자산운용 지분 7%까지 확대(2026-04-01), 기관 수급 안정화 신호
  • 에이전트 AI 모델 확산에 따른 eSSD 수요 급증 → NAND 공급부족 시황 장기화, 고단층 NAND 투자 확대

해소된 이벤트:

  • 크레센도 인수금융 상환 완료 → 강제 매각 압력 해소
  • 2025년 실적 역성장 우려 → 4Q25 실적 컨센서스 부합하며 저점 확인

향후 모니터링:

  • [ ] 1Q26 실적 발표 (2026년 5월 예상) — NH투자증권 추정 매출 333억원, OP 169억원
  • [ ] 크레센도 잔여 지분(~20%) 처리 방향 — 추가 블록딜 vs 경영권 프리미엄 매각
  • [ ] 북미 메모리 고객사 수주 규모 가시화 (2026 하반기)
  • [ ] 하이브리드 본딩용 어닐링 장비 고객사 인증 진행 상황
  • [ ] 미·중 반도체 장비 수출 규제 추가 확대 여부

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

데이터 출처: FnGuide, 공시자료, 증권사 리포트, 언론보도 | 분석기준일: 2026-04-10

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안녕하세요, IT·반도체 섹터를 담당하고 있는 이서연입니다. 반도체, 디스플레이, 전자부품 관련 궁금한 점 편하게 말씀해 주세요!