티씨케이 (064760)
Buy투자 스토리
"반도체 식각의 심장 SiC Ring — 메모리 팹 확장과 Vera Rubin이 만드는 구조적 수요 증가의 정면 수혜주"
티씨케이는 반도체 식각(Etching) 공정에 사용되는 SiC(탄화규소) Ring·Parts를 제조하는 글로벌 니치 전문 기업이다. 일본 도카이카본의 자회사로, 반도체 팹 건설·가동과 직결되는 소모성 부품을 공급하며, OPM 28~30%의 고수익 사업 모델을 보유하고 있다.
GTC 2026에서 엔비디아가 Vera Rubin + Groq 3로 AI 가속기 수요의 구조적 확대를 확인시킨 것은 티씨케이에 직접적 수혜이다. HBM4 양산 확대와 선단 공정 팹 증설은 식각 공정 사용량을 비례적으로 증가시키기 때문이다. 유안타증권은 2026F 매출 3,900억(+29.4%), OP 1,181억(+41%)을 전망하며 TP 300,000원을 제시했다. 안성 신공장 부지 매입으로 중장기 연매출 Capa 1조원, 영업이익 체력 3,000억원까지 확장 가능하다.
리스크로는 중화권 매출 비중(~22%)의 미중 갈등 영향, 현 PER 40.4x의 밸류에이션 부담, 그리고 도카이카본(최대주주) 의존도가 있다. 다만 순현금 기업(부채비율 9%)이고 FCF가 풍부하여 하방 리스크는 제한적이다.
1. 투자 요약
한줄 요약: AI 팹 확장의 구조적 수혜주, 2026년 +41% OP 성장과 안성 신공장으로 중장기 1조 Capa 확보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 투자의견 | Buy |
| 현재가 | 242,500원 (2026-03-17 기준) |
| 목표주가 | 280,000원 (2027F PER 28x 기반) |
| 상승여력 | +15.5% |
| 증권사 컨센서스 | Buy 3건 (3개사), 평균 TP 267,000원 (220K~300K) |
2. 기업 개요
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 기업명 / 종목코드 / 거래소 | 티씨케이 / 064760 / KRX (KOSDAQ) |
| 시가총액 / 종가 | 27,110억원 / 242,500원 |
| PER / PBR / P/S | 40.4x / 5.22x / 9.0x |
| ROE(2024) / 부채비율(2024) | 14.8% / 9.2% |
| 매출(2025A) / 영업이익률(2025A) | 3,013억원 / 27.8% |
| 발행주식수 / 최대주주 | 1,118만주 / TOKAI CARBON Co.,Ltd |
증권사 추정치 (유안타증권):
| 항목 | 2024A | 2025A | 2026F | 2027F |
|---|---|---|---|---|
| 매출(억원) | 2,757 | 3,013 | 3,900 | 4,490 |
| 영업이익(억원) | 807 | 838 | 1,181 | 1,470 |
| EPS(원) | 6,167 | 5,985 | 8,025 | 9,981 |
| PER(배) | 16.9x | 23.8x | 29.0x | 23.3x |
3. 사업부문 분석
| 부문 | 매출 비중 | 매출(억원) | YoY | 주요 제품/서비스 |
|---|---|---|---|---|
| SiC Ring/Parts | ~85% | ~2,561 | +9.3% | 반도체 식각장비용 SiC 소모성 부품 |
| 기타 부품 | ~15% | ~452 | - | 석영 부품, 기타 세라믹 |
3-1. SiC Ring/Parts
반도체 건식 식각(Dry Etching) 공정에서 플라즈마 환경을 견디는 SiC 소재 링과 파츠를 제조한다. 웨이퍼 1장당 소비되는 소모품으로, 팹 가동률과 직결되는 안정적 매출 구조이다. 북미 주력 고객사(Lam Research 추정)가 재고 확보를 2배 이상 확대 요청하고 있어 2026년 매출 급증이 예상된다. 안성 신공장으로 Capa 30~40% 확장 계획.
3-2. 기타
석영 등 타 세라믹 소재 부품으로 보조적 매출원이다.
4. 기술력 & 경쟁 해자
진입장벽
| 장벽 | 수준 | 설명 |
|---|---|---|
| 소재 기술력 | 높음 | CVD SiC 코팅 기술에서 도카이카본 그룹의 글로벌 독점적 지위 |
| 장비사 인증 | 높음 | 주요 식각장비 OEM(Lam Research 등)의 Qualified Vendor, 교체 비용 높음 |
| 규모의 경제 | 중간 | 안성 신공장 확장으로 원가 절감 가능, 후발 진입자 대비 가격 경쟁력 확보 |
글로벌 경쟁 포지션
도카이카본 그룹 내 SiC 부품 생산의 핵심 자회사로, 글로벌 반도체 식각용 SiC 시장에서 지배적 점유율을 보유한다. 미국 Entegris, 일본 Coortek 등이 경쟁자이나 CVD SiC 코팅 기술에서 도카이카본 그룹이 기술적 우위를 유지하고 있다.
시장 테마 & 매크로 맥락
GTC 2026에서 확인된 AI 가속기 슈퍼사이클은 HBM4, 선단 공정 팹의 대규모 증설로 이어진다. 삼성전자·SK하이닉스의 2026년 CAPEX 집중 투자와 중화권 CapEx 하반기 재개가 맞물려 SiC Ring 수요가 구조적으로 증가하는 환경이다. 유안타증권은 2026년 상반기 가동률 90%대 진입을 전망했다.
5. 피어 그룹 & 상대가치
| 종목명 | PER | PBR | P/S | OPM |
|---|---|---|---|---|
| 솔브레인 | 27.9x | 3.24x | 3.2x | 19.4% |
| HPSP | 42.2x | 9.93x | 51.8x | 51.8% |
| 동진쎄미켐 | 16.6x | 2.58x | 2.2x | 14.8% |
| 유진테크 | 44.1x | 6.67x | 5.3x | 18.1% |
| 피어 median | 35.0x | 4.96x | 4.3x | 18.8% |
| 티씨케이 | 40.4x | 5.22x | 9.0x | 27.8% |
티씨케이는 피어 median PER(35x) 대비 약간 프리미엄에 거래되고 있으나, OPM(27.8%)이 피어 median(18.8%)을 크게 상회하여 프리미엄이 정당화된다. 2026F PER 29.0x 기준으로는 피어와 유사한 수준이며, 2027F PER 23.3x에서는 디스카운트 영역에 진입한다.
6. 밸류에이션
방법론: PER (2027F EPS × Target PER 28x)
| 항목 | 산출 근거 | 금액 |
|---|---|---|
| 2027F EPS | 유안타증권 추정 | 9,981원 |
| Target PER | 피어 median 35x에서 20% 할인 (순수 소재주 특성) | 28x |
| 목표주가 | 9,981 × 28 | 280,000원 |
크로스체크: 2026F EPS 8,025원 × PER 35x = 280,875원으로 수렴.
당사 TP vs 컨센서스: 유안타 300,000원(PER 30x), 흥국 280,000원, 신한 220,000원. 당사 280,000원은 컨센서스 평균 267,000원 대비 +5%로 적정 수준이다.
7. 시나리오 분석
| 시나리오 | 확률 | 주요 가정 | 목표주가 | 상승여력 |
|---|---|---|---|---|
| Bull | 30% | 안성 신공장 조기 가동 + 중화권 CapEx 급반등 → PER 35x | 350,000원 | +44.3% |
| Base | 50% | 유안타 전망 수준 실현 → PER 28x | 280,000원 | +15.5% |
| Bear | 20% | 미중 갈등 심화 + 중화권 수출 제한 → PER 20x | 200,000원 | -17.5% |
확률 가중 기대가치: 350,000 × 30% + 280,000 × 50% + 200,000 × 20% = 285,000원 (+17.5%)
8. 지배구조 & 리스크
지분 구조: 최대주주 도카이카본(TOKAI CARBON Co.,Ltd, 일본)이 지분을 보유하고 있다. 외국인 지분율 62.28%로 매우 높아 글로벌 기관투자자의 선호도가 높은 종목이다. 도카이카본 그룹 내에서 반도체 SiC 사업의 핵심 생산 거점 역할을 하고 있어 그룹 전략과의 정합성이 높다.
주요 리스크:
- 중화권 리스크: 매출 비중 ~22%의 중화권이 미중 반도체 제재 강화로 영향받을 가능성
- 고객 집중 리스크: 북미 주력 고객사(Lam Research 추정) 의존도가 높아 발주 변동에 민감
- 밸류에이션 부담: 현 PER 40.4x는 소재주 치고 높은 수준, 실적 미달 시 멀티플 수축 위험
9. 촉매 & 리스크
상방 촉매: - [ ] 안성 신공장 부지 매입 완료 및 설비 발주 (1H26) - [ ] 북미 고객사 차세대 식각장비 SiC Ring 신규 스펙 채택 - [ ] 중화권 CapEx 2H26 재개에 따른 주문 급증 - [ ] HBM4 양산 확대 → 메모리 팹 가동률 상승
하방 리스크: - [ ] 미중 반도체 제재 강화로 중화권 매출 타격 - [ ] 글로벌 반도체 설비투자 사이클 하반기 둔화 - [ ] 원/달러 환율 변동 (수출 비중 높음)
면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
데이터 출처: FnGuide, 공시자료, 증권사 리포트, 언론보도 | 분석기준일: 2026-03-16
